PVB應(yīng)用領(lǐng)域之貼片陶瓷電容器斷裂開裂原因

天元化工原料廠家的小編今天給大家介紹下關(guān)于PVB應(yīng)用領(lǐng)域之貼片陶瓷電容器斷裂開裂原因的相關(guān)介紹，PVB應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，像今天小編要給大家介紹的貼片陶瓷電容器產(chǎn)品，也是屬于PVB的應(yīng)用領(lǐng)域范圍內(nèi)！那么什么是貼片陶瓷電容器，貼片陶瓷電容器斷裂開裂原因是什么？
陶瓷電容器的常見故障是斷裂，這取決于陶瓷電容器本身的電介質(zhì)的脆性。由于片狀陶瓷電容器直接焊接到電路板上，因此它直接承受來自電路板的各種機械應(yīng)力，而引線陶瓷電容器則可以通過引腳吸收來自電路板的機械應(yīng)力。因此，由不同的熱膨脹系數(shù)或電路板的彎曲引起的機械應(yīng)力將是SMC斷裂的最重要因素。

陶瓷貼片電容器機械斷裂后，斷裂處的電極絕緣距離將小于擊穿電壓，這將導(dǎo)致兩個或更多個電極之間的電弧放電，從而完全損壞陶瓷貼片電容器。盡可能減少電路板的彎曲，減小陶瓷貼片電容器在電路板上的應(yīng)力，減小由陶瓷貼片電容器和電路板之間的熱膨脹系數(shù)差異引起的機械應(yīng)力。陶瓷貼片電容器和電路板之間的熱膨脹系數(shù)差異所引起的機械應(yīng)力可以通過選擇具有小封裝尺寸的電容器來降低。例如，鋁制電路板應(yīng)盡可能封裝在1810以下。如果電容量不足，則可以采用多種并聯(lián)方式，也可以采用層疊方式來解決。也可以使用帶引腳形式的陶瓷電容器。陶瓷電容器，介電損耗低，適用于高頻。與插入式電容器沒有區(qū)別，即體積小，不占空間，容量不能做得太大，性能更好。

接下來小編給大家總結(jié)下關(guān)于造成貼片陶瓷電容器斷裂及失效的5個原因：
1.焊接時，焊盤和金屬框的焊接端多余的焊料會受到熱膨脹力的作用，從而產(chǎn)生推力來抬起電容器，并容易破裂。
2.如果材料的位置在邊緣部分或靠近邊緣源部分，它將受到隔板的牽引力并導(dǎo)致電容器破裂并最終失效。
3.在貼片電容器的安裝過程中，如果貼片機的吸頭壓力過大且彎曲，則容易產(chǎn)生變形并導(dǎo)致龜裂；
4.在手工修理過程中焊接。焊頭與電容器陶瓷體直接接觸，容量導(dǎo)致裂紋。焊接后基板的變形也容易引起裂紋。
5.熱沖擊在焊接過程中和焊接后的基體變形容易導(dǎo)致裂紋的產(chǎn)生：電容器在波峰焊接過程中，預(yù)熱溫度，時間不足或焊接溫度過高容易導(dǎo)致裂紋的產(chǎn)生。
天元化工原料廠家的小編今天就給您介紹到這里了，有疑問的可以電話咨詢小編我。