不同配方的氮化硼基導(dǎo)電陶瓷材料彎曲強(qiáng)度隨熱壓燒結(jié)溫度變化曲線?？芍瑹Y(jié)后樣品的彎曲強(qiáng)度隨熱壓燒結(jié)溫度的升高呈現(xiàn)先增加后下降的趨勢，這與燒結(jié)樣品的體積密度曲線趨勢相吻合?？砂l(fā)現(xiàn)，不同配比的氮化硼基導(dǎo)電陶瓷材料的彎曲強(qiáng)度均隨燒結(jié)溫度先升高后下降。

隨著工業(yè)的的發(fā)展,電子印刷電路板已成為一種不可或缺的電子部件。自20世紀(jì)90年代以來,世界各國已逐漸將印刷電路板改稱為電子基板,標(biāo)志著傳統(tǒng)的印刷電路板已進(jìn)入了多層基板時(shí)代。電路基板,按電路基板所采用的材料,可分為無機(jī)基板材料、有機(jī)基板材料以及復(fù)合基板材料三大類(59,傳統(tǒng)無機(jī)基板以Al0,SiC、BeO和AIN等為基材,由于這些材料在熱導(dǎo)率、抗彎強(qiáng)度以及熱膨脹系數(shù)等方面具有良好的性能,廣泛應(yīng)用于MCM電路基板行業(yè)67,目前,國內(nèi)外開發(fā)的集成電路基板用材料主要采用的是低溫?zé)Y(jié)基板材料,大致可分為兩類,一類是微晶玻璃系,另一類是玻璃加陶瓷系6六方氨化硼(h-BN)具有與石墨相類似的晶體結(jié)構(gòu),具有優(yōu)良的熱震穩(wěn)定性和耐高溫性 TiB,屬于六方晶系結(jié)構(gòu),并且是準(zhǔn)金屬化合物,同時(shí)TiB,具有類似于石墨的硼原子層狀結(jié)構(gòu),因而TiB,具有良好的導(dǎo)電性,高的硬度和脆性110。利用熱壓燒結(jié)方法將h-BN和TiB,結(jié)合起來,可賦予材料更加優(yōu)異的性能,更適合應(yīng)用于電路基板導(dǎo)電材料.