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氮化硼在電子封裝材料的應(yīng)用

文章出處：天元航材責(zé)任編輯：天元化工新材廠家發(fā)布時(shí)間：2022-06-08 09:15:00 點(diǎn)擊數(shù)：120 【大 中 小】

[導(dǎo)讀]：新型處理器的運(yùn)行速度越來(lái)越快，高性能儀器的能耗在不斷增加，這迫使廉價(jià)的“輔助基板”要跟上發(fā)展的步伐，熱管理技術(shù)逐漸成為工程師們必須考慮的問(wèn)題，對(duì)絕緣場(chǎng)合用作封裝和熱界面材...

氮化硼在電子封裝材料的應(yīng)用

新型處理器的運(yùn)行速度越來(lái)越快，高性能儀器的能耗在不斷增加，這迫使廉價(jià)的“輔助基板”要跟上發(fā)展的步伐，熱管理技術(shù)逐漸成為工程師們必須考慮的問(wèn)題，對(duì)絕緣場(chǎng)合用作封裝和熱界面材料使用的高熱絕緣材料的需求越來(lái)越高。在半導(dǎo)體管與散熱器的封裝、管芯的保護(hù)、管殼的密封，整流器、熱敏電阻器的導(dǎo)熱絕緣，微包裝中多層板的導(dǎo)熱絕緣組裝及新型高散熱電路基板等方面都需要不同工藝性能的導(dǎo)熱絕緣材料。

氮化硼

石墨烯、碳納米管等碳材料具備優(yōu)異的傳熱性能，但其導(dǎo)電性能限制了它們?cè)陔娮硬牧现械膽?yīng)用。六方氮化硼作為石墨烯的等電子體，具有一定的能隙、原子級(jí)平整的表面，且表面沒(méi)有懸掛鍵，適合與石墨烯通過(guò)非共價(jià)鍵進(jìn)行雜化?？茖W(xué)家發(fā)現(xiàn)在不破壞材料結(jié)構(gòu)的情況下，設(shè)計(jì)自組裝合成出系列石墨烯/六方氮化硼雜化結(jié)構(gòu)。利用導(dǎo)熱組分在聚合物中選擇性分布，獲得絕緣導(dǎo)熱雜化結(jié)構(gòu)。通過(guò)模擬，驗(yàn)證了六方氮化硼在散熱領(lǐng)域的應(yīng)用可行性。該類聚合物基復(fù)合材料擁有優(yōu)異的傳熱性能和電絕緣性能，該六方氮化硼材料在先進(jìn)電子封裝領(lǐng)域以及熱管理領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。

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