導熱絕緣塑料填料

天元航材是一家擁有50余年的生產(chǎn)技術(shù)工藝沉淀的化工原料廠家，主營產(chǎn)品有六方氮化硼（白石墨烯、HBN）等氮化硼化工原料產(chǎn)品。今天，小編給大家介紹下關(guān)于導熱絕緣塑料填料的相關(guān)知識，導熱絕緣塑料是什么？如何利用六方氮化硼制備導熱絕緣塑料呢？一起來看看吧！

ps：天元航材不提供導熱絕緣塑料成品，以下僅對導熱絕緣塑料相關(guān)制作工藝進行簡單介紹！

5G高頻技術(shù)的商業(yè)化推動了電力電子設備的快速發(fā)展。各種設備正在加速向小型化和多功能的方向發(fā)展，導致設備內(nèi)部的功耗大量增加，也使得設備產(chǎn)熱大量增加，而隨著電子元件的溫度每升高2℃，其可靠性就會降低10%。因此，及時的散熱能力成為影響其使用壽命的最重要因素。其中塑料是最常見的電子元件的封裝和保護高分子材料，電子設備中的導熱塑料，是一種利用導熱填料均勻填充，為了提高聚合物材料的導熱性的高分子材料，主要包括基質(zhì)材料和填料兩部分。

塑料加工添加劑-填料是一種用于提高復合材料的性能（如沖擊強度、硬度、剛度、導熱系數(shù)等），并且可以降低成本，不同于增強材料，填料為顆粒狀的一種固體添加劑。而六方氮化硼(h-BN)可以用來制取導熱絕緣塑料，您知道嗎？六方氮化硼以相對較高的導熱系數(shù)與優(yōu)良的絕緣性能而被廣泛的關(guān)注。六邊形BN（h-BN）具有類石墨層狀結(jié)構(gòu)，并具備了高導熱率和5.9eV的寬帶隙的優(yōu)良性能。與聚合物內(nèi)的無序分子鏈相比，h-bn摻雜復合材料的傳熱效果更好。聲子可以沿著h-BN構(gòu)建的熱傳導路徑有效地、有序地移動，且聲子的平均自由路徑較大，更有利于傳熱。此外，h-BN還具有優(yōu)異的抗氧化性和耐化學腐蝕性能。因此，所制備的BN/聚合物復合材料可用于熱界面材料、柔性電子器件等高性能熱管理系統(tǒng)。

給大家介紹低介電、高導熱聚合物復合材料的制取流程：

1、將尺寸為11～100μm的六方氮化硼粉末導熱填料、交聯(lián)劑(二叔丁基過氧化物、過氧化二異丙苯、過氧化苯甲酰、過氧化氫二異丙苯、聚氮丙啶交聯(lián)劑、乙烯基三甲氧基硅烷或三烯丙基異氰脲酸酯)和有機溶劑共混；
2、向流程1所得到的混合液中加入聚合物基體（聚醚型或聚酯型聚氨酯），共混；
3、將流程2所得到的混合液涂覆在基材表層，烘干處理，獲得半成品膜；
4、將上述半成品膜裁切后，分別進行熱壓和冷壓，獲得制成品膜。

下面給大家介紹幾種氮化硼填充導熱絕緣塑料的應用

1、電子器件的柔性襯底
LED的發(fā)光效率只有10～20％，80~90％的能量會轉(zhuǎn)化成熱能，因此散熱對LEDs至關(guān)重要。聚合物絕緣層當作LED散熱基材不可或缺的一部分，其熱導率決定著散熱功能好壞的主要因素。如今制取成功的纖維素納米纖維(CNF)／BNNT納米復合材料。當BNNT質(zhì)量分數(shù)為25％時，熱導率更是高達21．39W／(m·K)。充分利用所制取的納米復合材料當作柔性LED的襯底，與一般的襯底環(huán)氧樹脂／玻璃纖維復合材料對比，CNF／BNNT復合材料的溫度分散更為勻稱，兩個樣品的熱點溫度分別是32．7℃和25．1℃，說明CNF／BNNT復合材料的散熱功能優(yōu)良。
2、電介質(zhì)
聚合物電介質(zhì)材料早已廣泛運用于電力電子和能量存儲設備中，與陶瓷對比，聚合物介電材料具有更好的擊穿強度，質(zhì)量輕而且便于制作加工。但聚合物的導熱性能差，因此，聚合物電介質(zhì)的工作溫度較低。但是，因為電路運作期間的放熱特性，促使高溫性能對于很多電子設備是不可缺少的。因此，高溫聚合物電介質(zhì)的研發(fā)非常有實用價值。
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