導(dǎo)熱填料氮化硼

天元航材化工原料廠家的小編今天給大家介紹下關(guān)于導(dǎo)熱填料氮化硼的相關(guān)介紹，我們是一家生產(chǎn)銷售六方氮化硼，白石墨等氮化硼化工原料的廠家，已有50年的生產(chǎn)工藝經(jīng)驗，那么您知道氮化硼可以充當(dāng)導(dǎo)熱填料嗎？一起來看看吧！

聚合物基導(dǎo)熱材料成本低、加工性能好而應(yīng)用廣泛，通常由導(dǎo)熱填料和聚合物基體組成，導(dǎo)熱填料顧名思義就是在基材中添加用于增加填料的材料導(dǎo)熱系數(shù)，一些電子設(shè)備，如5G通訊和大規(guī)模集成電路等場合，不僅要求散熱材料具有高導(dǎo)熱系數(shù)，還要求具有良好的絕緣性能。
常用的絕緣導(dǎo)熱填料有氧化鋁、氧化鋅、氧化鎂、氮化鋁、氮化硼、碳化硅等，氮化硼（BN）的導(dǎo)熱系數(shù)屬于較高級別，氮化硼B(yǎng)N的優(yōu)點是導(dǎo)熱系數(shù)是很高，性質(zhì)穩(wěn)定，要知道高介電常數(shù)導(dǎo)熱填料（如BaTiO3、SiC、ZnO等）會降低復(fù)合材料的電擊穿強度。在常用的低介電常數(shù)絕緣導(dǎo)熱顆粒中，氮化硼（BN）的介電常數(shù)和介電損耗相對最低，具有優(yōu)異的耐高溫性和電擊穿強度，與聚合物的電性能最接近，BN層熱導(dǎo)率高達180.00W/(m·K)。因此，與其他絕緣導(dǎo)熱無機顆粒相比，BN是制備高電擊穿強度和絕緣電阻、低介電常數(shù)和介電損耗的導(dǎo)熱聚合物的理想輕質(zhì)填料。
BN具有類石墨晶體結(jié)構(gòu)，密度為2.27g/cm3。最常用的是六方BN（H-BN）和立方BN（C-BN），BN的熱膨脹系數(shù)（CTE）低至41×10-6℃-1。此外，板BN硬度低，質(zhì)量較軟。因此，BN粒子在熱壓過程中會發(fā)生變形，容易相互接觸，形成相互重疊的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，創(chuàng)造更多的聲子傳播路徑，從而提高聚合物的導(dǎo)熱性。研究發(fā)現(xiàn)，填充片狀BN顆粒的聚合物導(dǎo)熱系數(shù)大于13.00W/（m·K），而聚合物/剛性導(dǎo)熱陶瓷顆粒的導(dǎo)熱系數(shù)一般小于3.50W/（m·K）或基體樹脂的20倍。
另外，小編介紹下提高氮化硼填料導(dǎo)熱的方式
在BN中，導(dǎo)熱載體是聲子，以BN為導(dǎo)熱填料的聚合物基材料基本上以聲子的運動、傳播和散射為主。對于BN本身，由于其結(jié)構(gòu)與聚合物相比比較規(guī)則，因此聲子在BN晶面中的傳輸速度更快。BN晶體尺寸越大，晶體缺陷越少，BN晶體的熱導(dǎo)率越高。此外，聲子在填料和聚合物基體之間的界面處發(fā)生散射，導(dǎo)致填料-基體界面熱阻。
為了實現(xiàn)高分子復(fù)合材料的高導(dǎo)熱，一般來說，除了開發(fā)新型高導(dǎo)熱材料外，還可以從以下幾個方面入手：
1、對填料或基體進行改性，降低填料與基體的界面熱阻，提高填料在基體中的分散性。
2、通過適當(dāng)?shù)姆椒ㄊ固盍洗罱悠饋?，建立完善的熱傳?dǎo)路徑；
因此，在聚合物基體中構(gòu)建三維填料網(wǎng)絡(luò)是一個想法。與無規(guī)分散填料體系相比，該方法可以有效地構(gòu)建熱傳導(dǎo)路徑，并在低填料含量下表現(xiàn)出更高的熱導(dǎo)率。
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參考資料：https://www.360powder.com/info_details/index/8239.html