高導(dǎo)熱氮化硼聚合物復(fù)合薄膜

天元航材是一家擁有50余年的生產(chǎn)技術(shù)工藝沉淀的化工原料廠家，主營(yíng)產(chǎn)品有六方氮化硼（白石墨烯、HBN）等硼系列化工原料產(chǎn)品。今天，小編給大家介紹下關(guān)于高導(dǎo)熱氮化硼聚合物復(fù)合薄膜的相關(guān)知識(shí)，高導(dǎo)熱氮化硼聚合物復(fù)合薄膜是什么，高導(dǎo)熱氮化硼聚合物復(fù)合薄膜如何制備？一起來(lái)看看吧！

隨著5G+物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的發(fā)展，各種電子設(shè)備的發(fā)展趨向于高度集成、小型化和高功率方面發(fā)展，因而電子元器件的導(dǎo)熱和散熱問(wèn)題越來(lái)越突出。雖然即使電子元器件用的聚丙烯、聚酰亞胺、聚乙烯、聚乙烯醇、聚酰胺、聚碳酸酯等聚合物材料比傳統(tǒng)的導(dǎo)熱材料具有質(zhì)量輕、易加工、強(qiáng)度高、耐腐蝕、電氣絕緣好等優(yōu)良的性能。但是這些聚合物材料通常具有較低的導(dǎo)熱率，這限制了它們?cè)趯?dǎo)熱領(lǐng)域的應(yīng)用。因此，在這些聚合物中添加導(dǎo)熱填料的話，就可以完美地解決其低導(dǎo)熱率的難題。

而備受矚目的導(dǎo)熱填料就不得不說(shuō)氮化硼了，氮化硼有幾種不同的晶體形式,在導(dǎo)熱領(lǐng)域中最常用的是六方氮化硼（以下簡(jiǎn)稱h-BN)。六方氮化硼的結(jié)構(gòu)特性使其具有許多優(yōu)良的性能。如低熱膨脹系數(shù)、高導(dǎo)熱系數(shù)（導(dǎo)熱系數(shù)33W/（M.K））、潤(rùn)滑性好、高耐熱性、低摩擦系數(shù)、優(yōu)異的介電性能等物理性能以及耐腐蝕、耐氧化性、化學(xué)穩(wěn)定性等化學(xué)性能，是制備填充高導(dǎo)熱性、絕緣復(fù)合材料的首選。此外，隨著h-BN粒徑的增加，使其更容易形成完整的導(dǎo)熱通路，從而使導(dǎo)熱率也會(huì)增加，提高了材料的導(dǎo)熱性能。然而，當(dāng)填料的粒徑繼續(xù)增加到一定的閾值時(shí)，導(dǎo)熱系數(shù)程下降趨勢(shì)，因?yàn)榱阶兇笠苍黾恿颂盍吓c高分子材料之間的界面，增加了聲子散射，降低了復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)，因此選擇適當(dāng)?shù)牧胶苤匾?

下面給大家介紹一種制備高導(dǎo)熱氮化硼聚合物復(fù)合薄膜的工藝方法
制取原料：1～5wt％,氮化硼量子點(diǎn)、50～95wt％聚合物基體、5～50wt％，功能化氮化硼；
(1)功能化氮化硼的制取：將六方氮化硼h-bn與尿素按照質(zhì)量之比1:20完成砂磨，精磨2h；進(jìn)行過(guò)濾之后把所獲得的氮化硼粉末分散到100ml的二甲基甲酰胺(dmf)中，超聲分散10鐘頭獲得氮化硼納米片分散液；然后將氮化硼納米片分散液完成溶劑熱反應(yīng)，在100℃下化學(xué)反應(yīng)24鐘頭，下層分散液即為功能化氮化硼分散液。
(2)氮化硼量子點(diǎn)的制取：取流程(1)溶液熱之后的上層溶液，以2000rpm轉(zhuǎn)速比下離心40min；然后將離心之后的溶液進(jìn)行過(guò)濾獲得氮化硼量子點(diǎn)溶液。
(3)將聚合物基體聚酰亞胺投入到二甲基甲酰胺中，在80℃下攪勻2h，配制質(zhì)量分?jǐn)?shù)為5wt％的聚合物基體溶液。
(4)將流程(1)所得到的功能化氮化硼納米片分散液、流程(2)所得到的氮化硼量子點(diǎn)與流程(3)所得到的聚酰亞胺溶液依照相應(yīng)的質(zhì)量比完成混合，常溫狀態(tài)下攪勻0.5h，之后再進(jìn)行超聲0.5h，獲得氮化硼量子點(diǎn)/功能化氮化硼/聚酰亞胺混合液。
(5)將流程(4)所得到的氮化硼量子點(diǎn)/功能化氮化硼/聚酰亞胺混合液放置于真空烘箱中，常溫狀態(tài)下抽真空脫氣，10min后取出來(lái)混合液，把它倒進(jìn)模具中，并放置于烘箱中，在40℃真空干燥48h，就可以獲得摻雜量子點(diǎn)功能化氮化硼/聚酰亞胺導(dǎo)熱復(fù)合膜。