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簡介氮化硼與二硫化鉬環(huán)氧復(fù)合材料

文章出處：天元航材責(zé)任編輯：天元化工新材廠家發(fā)布時(shí)間：2020-06-29 17:28:08 點(diǎn)擊數(shù)：83 【大 中 小】

[導(dǎo)讀]：隨著現(xiàn)代電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，高效熱管理材料的研究和開發(fā)正成為一個(gè)全球性的挑戰(zhàn)。經(jīng)過研究表明限制導(dǎo)熱復(fù)合熱管理活動(dòng)材料高導(dǎo)熱性能的最主要影響因素是界面熱阻。

隨著現(xiàn)代電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，高效熱管理材料的研究和開發(fā)正成為一個(gè)全球性的挑戰(zhàn)。經(jīng)過研究表明限制導(dǎo)熱復(fù)合熱管理活動(dòng)材料高導(dǎo)熱性能的最主要影響因素是界面熱阻。利用水熱法合成了低界面熱阻的氮化硼與二硫化鉬異質(zhì)結(jié)構(gòu)，并將高導(dǎo)熱性的氮化硼與二硫化鉬異質(zhì)結(jié)構(gòu)填充到環(huán)氧樹脂中制備納米復(fù)合材料。

在水熱反應(yīng)過程中，二硫化鉬生長在氮化硼納米片上，確保了較好的界面接觸。其中，氮化硼充當(dāng)結(jié)構(gòu)骨架和傳熱通道，而二硫化鉬納米片具有較大的比表面積，故能有效地收集熱量。借助二硫化鉬的浸潤性，可以降低填料和聚合物基質(zhì)之間的界面熱阻。

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