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簡介氮化硼與二硫化鉬環(huán)氧復合材料

文章出處：天元航材責任編輯：天元化工新材廠家發(fā)布時間：2020-06-29 17:28:08 點擊數(shù)：83 【大 中 小】

[導讀]：隨著現(xiàn)代電子產品的快速發(fā)展，高效熱管理材料的研究和開發(fā)正成為一個全球性的挑戰(zhàn)。經過研究表明限制導熱復合熱管理活動材料高導熱性能的最主要影響因素是界面熱阻。

隨著現(xiàn)代電子產品的快速發(fā)展，高效熱管理材料的研究和開發(fā)正成為一個全球性的挑戰(zhàn)。經過研究表明限制導熱復合熱管理活動材料高導熱性能的最主要影響因素是界面熱阻。利用水熱法合成了低界面熱阻的氮化硼與二硫化鉬異質結構，并將高導熱性的氮化硼與二硫化鉬異質結構填充到環(huán)氧樹脂中制備納米復合材料。

在水熱反應過程中，二硫化鉬生長在氮化硼納米片上，確保了較好的界面接觸。其中，氮化硼充當結構骨架和傳熱通道，而二硫化鉬納米片具有較大的比表面積，故能有效地收集熱量。借助二硫化鉬的浸潤性，可以降低填料和聚合物基質之間的界面熱阻。

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