六方氮化硼散熱性能

天元航材化工原料生產(chǎn)廠家的小編今天給大家介紹下關(guān)于六方氮化硼散熱性能的相關(guān)介紹，六方氮化硼可以幫助機(jī)器散熱不？六方氮化硼散熱性能如何？說到什么機(jī)器需要散熱，我們都會(huì)想到手機(jī)散熱問題吧，為了解決手機(jī)打游戲散熱問題，各大手機(jī)廠商絞盡腦汁。

電子設(shè)備近年來發(fā)展非常迅速，體積更小、處理速度更快、重量更輕、性能更高。但是隨著這種發(fā)展，電子設(shè)備的散熱已經(jīng)成為一個(gè)嚴(yán)重的問題，因?yàn)楫a(chǎn)生的熱量密度高于較小尺寸的設(shè)備。此外，它們的散熱器空間更小。眾所周知，電子設(shè)備在高溫下經(jīng)常會(huì)發(fā)生故障。因此，迫切需要為電子設(shè)備提供高效的散熱性能。

手機(jī)散熱可行的方案有很多，常見的有液冷、石墨導(dǎo)熱、銅箔導(dǎo)熱、填充導(dǎo)熱膠等。據(jù)悉，小米旗下紅米手機(jī)推出了六方氮化硼，一種散熱材料，多用于電腦主板，手機(jī)中比較少見。六方氮化硼很好的解決了天線區(qū)域的散熱問題。首先，六方氮化硼（H-BN）具有類似于石墨的二維層狀結(jié)構(gòu)。六方氮化硼(H-BN)沿基面具有非常高的熱導(dǎo)率(400w/m)。六方氮化硼(H-BN)的電子絕緣性使其不同于石墨烯。六方氮化硼（H-BN）具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、化學(xué)穩(wěn)定性和電子絕緣性，用于電子器件的散熱和熱膨脹。
美國專利第6054520號(hào)公開了六方氮化硼(H-BN)作為制造散熱器的填料。結(jié)果表明，該硅橡膠復(fù)合材料具有0.18℃/W的低熱阻。美國專利第20070259211號(hào)也公開了一種用于制造六方氮化硼(H-BN)的散熱器。在提取過程中減少的粘合劑量導(dǎo)致散熱器具有48w/m的熱導(dǎo)率。另外氮化硼有很好的絕緣性能，所以這次紅米用它來給充電芯片散熱，保證高速充電時(shí)溫度不會(huì)太高，避免散熱材料對(duì)充電芯片的影響附近的天線。
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