氮化硼的導熱性能

十多年前就開始應用的一種叫做T-Lam體系的導熱性PCB基材,它是用環(huán)氧樹脂體系作為粘接劑,以氮化硼作為填料制成。六方氮化硼可以用來作為填料，這種填料的表面處理是采用3-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，填料經過硅烷偶聯(lián)劑處理并烘干后,與環(huán)氧樹脂體系進行混合，將混合物浸漬或涂敷載體,在110℃烘干約5分鐘,成B-階段半固化物。要讓這種基材完全固化,需要在真空狀態(tài)、175℃處理大約2.5小時。

導熱性PCB基材幾項主要性能的測試方法導熱系數(shù)K在性能分析儀上，按照ASTM E1461規(guī)范進行測試。氮化硼的表面處理固化劑與催化劑溶劑氮化硼填料環(huán)氧樹脂混合混合抽真空及加熱固化氮化硼填充的導熱性介質材料。

填料品種對基材性能的影響研發(fā)者們當時之所以要選擇氮化硼作為填料,主要是因為它的綜合性能較好,特別是介電性能較好。但氮化硼的導熱性能雖不是最好的;但它的介電常數(shù)最小,努普硬度最低,這對于很多PCB基材的應用來講是非常重要的。

導熱性PCB基材制品能在110～130℃連續(xù)工作,在250℃瞬時工作,大幅度地改善了元器件的溫度環(huán)境,在小型化電子產品的同時更有效地提升了它的功能;但是這種基材所應用的樹脂體系是經典技術,體系的導熱性好,雖然改善了所處的溫度環(huán)境,但卻不能提高樹脂體系本來的熱分解溫度;對于目前為了環(huán)境保護,進行無鉛焊接裝配的電子產品很難滿足要求;應當采用熱分解溫度較高、能夠經受無鉛再流焊制程的粘接樹脂,例如采用酚醛型環(huán)氧樹脂的體系,作為主體樹脂來制備用于此類用途的基材。